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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多
FCT：挠性细分市场增长强劲
2020年起，全球疫情影响下，市场增长放缓，但是，Flexible Circuit Technologies公司2021年逆势增长。公司副总裁Carey Burkett表示，公司针对医疗、汽车、消费等 ...查看更多
最扑朔迷离和难以预测的一年（刘述峰专稿转载）
文章摘要 本文采集大量数据概述了2021年全球经济发展情况以及对2022年全球经济发展的预测，分析了当前的经济情况及各种影响因素，以及在这种背景下覆铜板和PCB面临的挑战和发展前景。 说明：本文系 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多
2022年PCB市场挑战
凭借对PCB业务和技术的深入了解，Prismark Partners管理合伙人姜旭高博士从全球性角度分析2022年PCB市场的挑战。6月14日，他在瑞典Orebro举行的EIPC夏季研讨会上的演讲受到 ...查看更多
Siemens：大数据助企业复兴
过去，对北美地区来说，电子产品制造向来都不属于大行业。大部分电子产品的组装工作都是在亚洲地区完成，亚洲地区的供应链和运营成本更具经济优势。位于北美地区的电子制造业一直将重心放在了产量较低、成本较高的设 ...查看更多
